凯发vip-天生赢家 一触即发

　　贵所于 2026年 4月 29日出具的《关于深圳精智达技术股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的审核问询函》（上证科审（再融资）〔2026〕69号）（以下简称“审核问询函”）已收悉★✿ღ◈◈。

　　根据贵所的要求★✿ღ◈◈，深圳精智达技术股份有限公司（以下简称“发行人”★✿ღ◈◈、“公司”或“精智达”）与国泰海通证券股份有限公司（以下简称“国泰海通”★✿ღ◈◈、“保荐机构”或“保荐人”）★✿ღ◈◈、北京国枫律师事务所（以下简称“国枫律师”或“发行人律师”）★✿ღ◈◈、大华会计师事务所（特殊普通合伙）（以下简称“大华会计师”或“发行人会计师”）对审核问询函中所涉及的问题进行了认真核查并发表意见★✿ღ◈◈。现将审核问询函的落实和修改情况逐条书面回复如下★✿ღ◈◈，请予以审核★✿ღ◈◈。

　　如无特别说明★✿ღ◈◈，本问询函回复报告中的简称或名词释义与《深圳精智达技术股份有限公司 2026年度向特定对象发行 A股股票募集说明书（申报稿）》中的相同★✿ღ◈◈。

　　295,900.00万元★✿ღ◈◈，用于半导体存储测试设备产业化智造项目★✿ღ◈◈、半导体存储测试设备技术研发项目凯发k8国际娱乐官网入口★✿ღ◈◈、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目凯发k8娱乐官网入口★✿ღ◈◈，★✿ღ◈◈、补充流动资金★✿ღ◈◈；（2）公司具有轻资产★✿ღ◈◈、高研发投入的特点★✿ღ◈◈。

　　请发行人在募集说明书中按照《监管规则适用指引——发行类第6号》第4条规定补充披露募投项目用地进展等情况★✿ღ◈◈。

　　请发行人★✿ღ◈◈：（1）本次募投项目与前次募投项目及现有业务的区别与联系★✿ღ◈◈，本次募投项目开展半导体存储测试设备研发及产业化的主要考虑及必要性★✿ღ◈◈、紧迫性★✿ღ◈◈；半导体存储测试设备产业化智造项目是否涉及新产品★✿ღ◈◈，是否符合投向主业相关要求★✿ღ◈◈；（2）结合公司研发模式★✿ღ◈◈、本次募投项目具体研发内容及与现有业务的协同性★✿ღ◈◈、研发成果预计转化情况★✿ღ◈◈、当前研发进展及后续安排★✿ღ◈◈、人才及技术储备★✿ღ◈◈、研发难点的攻克情况★✿ღ◈◈、客户开发认证情况★✿ღ◈◈、原材料及设备采购等★✿ღ◈◈，说明实施本次募投项目的可行性★✿ღ◈◈；（3）结合本次募投各产品的市场需求及竞争格局★✿ღ◈◈、公司竞争优劣势★✿ღ◈◈、公司现有及规划产能★✿ღ◈◈、同行业可比公司扩产情况★✿ღ◈◈、产能利用率★✿ღ◈◈、产销率★✿ღ◈◈、在手订单及意向订单等★✿ღ◈◈，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施★✿ღ◈◈；（4）前次募投项目新一代显示器件检测设备研发项目★✿ღ◈◈、先进封装设备研发项目的具体投向及后续研发安排★✿ღ◈◈，前次募投项目延期的具体原因★✿ღ◈◈，是否影响本次再融资实施★✿ღ◈◈，相关研发进展是否符合预期★✿ღ◈◈；（5）本次募投项目各项投资支出的具体构成及测算依据★✿ღ◈◈、非资本性支出构成情况★✿ღ◈◈，并结合持有货币资金★✿ღ◈◈、交易性金融资产等情况★✿ღ◈◈，说明本次融资规模的合理性★✿ღ◈◈；（6）本次募投项目效益测算中产品单价★✿ღ◈◈、销量★✿ღ◈◈、毛利率等指标选取的主要依据★✿ღ◈◈，与公司现有产品及可比公司同类产品是否存在重大差异★✿ღ◈◈，本次效益测算是否谨慎★✿ღ◈◈、合理★✿ღ◈◈。

　　请保荐机构对上述问题进行核查并发表明确意见★✿ღ◈◈，请申报会计师对问题（5）（6）进行核查并发表明确意见河北财达大智慧★✿ღ◈◈，请保荐机构及发行人律师对募投项目用地取得情况进行核查并发表明确意见★✿ღ◈◈。

　　请发行人在募集说明书中按照《监管规则适用指引——发行类第6号》第4条规定补充披露募投项目用地进展等情况★✿ღ◈◈。

　　本次募集资金投资项目涉及半导体存储测试设备研发及产业化智造项目★✿ღ◈◈、高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目以及补充流动资金★✿ღ◈◈。其中★✿ღ◈◈，半导体存储测试设备研发及产业化智造项目涉及新增建设用地的情况★✿ღ◈◈。

　　截至本回复出具日★✿ღ◈◈，半导体存储测试设备研发及产业化智造项目已纳入龙华区重点产业项目并明确了初步用地方案★✿ღ◈◈，详见 2026年 3月 2日深圳市龙华区工业和信息化局于龙华政府在线（）公示的《半导体测试设备研发产业化智造基地重点产业项目遴选方案》★✿ღ◈◈，具体情况如下★✿ღ◈◈：

　　根据《深圳市人民政府关于延长工业及其他产业用地供应管理办法有效期的通知》（深府规【2025】1号）及《深圳市工业及其他产业用地供应管理办法》的规定★✿ღ◈◈，经遴选为重点产业项目后★✿ღ◈◈，规划和自然资源派出机构将根据审定的重点产业项目遴选方案拟订国有建设用地使用权出让方案并委托土地交易机构组织土地交易★✿ღ◈◈，竞买申请人可凭竞买资格条件审查文件到市土地交易机构办理竞买手续★✿ღ◈◈。

　　截至目前★✿ღ◈◈，该项目用地正处于土地挂牌出让手续的准备阶段★✿ღ◈◈，后续精智达将根据相关法律法规的规定履行相关该用地取得程序★✿ღ◈◈。根据公司目前实际准备情况的合理评估★✿ღ◈◈，公司预计不晚于 2026年 6月完成相关流程★✿ღ◈◈，该项目用地不存在重大不确定性★✿ღ◈◈，后续公司将会根据相关法律法规的规定履行相关用地取得程序★✿ღ◈◈，募投项目用地取得不存在实质性障碍★✿ღ◈◈，符合《监管规则适用指引--发行类第 6号》的相关要求★✿ღ◈◈。

　　发行人已在募集说明书之“第三节 董事会关于本次募集资金使用的可行性分析”之“五★✿ღ◈◈、本次募集资金投资项目涉及立项★✿ღ◈◈、土地★✿ღ◈◈、环保等有关审批★✿ღ◈◈、批准或备案事项的进展★✿ღ◈◈、尚需履行的程序及是否存在重大不确定性”之“（一）半导体存储测试设备研发及产业化智造项目”之“1★✿ღ◈◈、项目用地及备案情况”进行了补充披露★✿ღ◈◈，具体如下★✿ღ◈◈：

　　“截至本募集说明书签署日★✿ღ◈◈，本项目已经遴选为龙华区重点产业项目并明确了初步用地方案★✿ღ◈◈，公司将按照相关法律法规履行相关用地取得程序★✿ღ◈◈。目前该项目用地正处于土地挂牌出让手续的准备阶段★✿ღ◈◈，公司预计不晚于2026年6月完成相关流程★✿ღ◈◈。”

　　同时★✿ღ◈◈，发行人已在募集说明书之“重大事项提示”之“二★✿ღ◈◈、重大风险提示”及“第六节 与本次发行相关的风险因素”之“三★✿ღ◈◈、对本次募投项目的实施过程或实施效果可能产生重大不利影响的因素”章节补充披露“关于募集资金投资项目用地尚未取得的风险”★✿ღ◈◈，具体如下★✿ღ◈◈：

　　“截至本募集说明书签署日★✿ღ◈◈，本次募投项目半导体存储测试设备研发及产业化智造项目用地尚未取得出让土地使用权★✿ღ◈◈。目前本项目已经遴选为龙华区重点产业项目并明确了初步用地方案★✿ღ◈◈，公司将按照相关法律法规履行相关用地取得程序★✿ღ◈◈。目前该项目用地正处于土地挂牌出让手续的准备阶段★✿ღ◈◈，如公司不能及时取得相关土地使用权★✿ღ◈◈，将导致募集资金投资项目面临施工进度延后的风险★✿ღ◈◈。” 二★✿ღ◈◈、发行人说明

　　（一）本次募投项目与前次募投项目及现有业务的区别与联系★✿ღ◈◈，本次募投项目开展半导体存储测试设备研发及产业化的主要考虑及必要性★✿ღ◈◈、紧迫性★✿ღ◈◈；半导体存储测试设备产业化智造项目是否涉及新产品★✿ღ◈◈，是否符合投向主业相关要求 1★✿ღ◈◈、公司主营业务情况

　　公司聚焦半导体测试及新型显示器件检测领域★✿ღ◈◈，致力于为行业客户提供测试检测设备及系统化解决方案★✿ღ◈◈，以实现关键设备自主可控为核心目标★✿ღ◈◈，持续深耕半导体测试检测设备行业★✿ღ◈◈，围绕半导体存储器测试设备及新型显示器件检测设备核心业务持续延伸★✿ღ◈◈、拓展基于 AI技术发展的系统化全站点服务能力★✿ღ◈◈。

　　本项目拟通过扩展研发场地★✿ღ◈◈、购置研发设备★✿ღ◈◈、增加研 发人员投入等手段★✿ღ◈◈，结合未来市场需求★✿ღ◈◈，持续加大新 一代显示器件检测设备领域相关的研发★✿ღ◈◈，以期公司能 够巩固在新型显示器件检测设备领域的技术和市场 地位★✿ღ◈◈，并为国家显示产业的进步做出贡献

　　本项目拟通过扩展研发场地★✿ღ◈◈、购置研发设备★✿ღ◈◈、增加研 发人员投入等手段★✿ღ◈◈，结合未来市场需求★✿ღ◈◈，持续加大在 半导体存储器件测试设备领域的相关的研发★✿ღ◈◈，以期提 升公司技术竞争能力★✿ღ◈◈，在一定程度上满足行业客户对 关键测试设备的需求★✿ღ◈◈，建立在国内半导体测试设备行 业的优势地位

　　本项目拟通过扩展研发场地★✿ღ◈◈、购置研发设备★✿ღ◈◈、增加研 发人员投入等手段★✿ღ◈◈，结合未来市场需求★✿ღ◈◈，持续投入包 括探针卡★✿ღ◈◈、键合设备等先进封装设备研发试制★✿ღ◈◈，以期 提升公司技术竞争能力★✿ღ◈◈，在一定程度上满足行业客户 对先进封装设备的需求★✿ღ◈◈，建立在国内半导体设备行业 的优势地位

　　由上可见★✿ღ◈◈，公司前次募投主要聚焦于半导体存储测试设备领域及新型显示器件检测设备领域相关研发项目★✿ღ◈◈，未涉及产品产业化布局★✿ღ◈◈。

　　2026年 2月 27日召开的第四届董事会第九次会议★✿ღ◈◈，审议通过了《关于公司2026年度向特定对象发行 A股股票预案的议案》（以下简称“发行预案”）★✿ღ◈◈。根据发行预案★✿ღ◈◈，本次募投项目主要建设内容如下★✿ღ◈◈：

　　本项目拟在深圳市龙华区购置土地建设高标 准生产厂房★✿ღ◈◈、办公场地等配套设施★✿ღ◈◈，引入先 进的生产配套设备及软件★✿ღ◈◈，打造标准化★✿ღ◈◈、现 代化★✿ღ◈◈、规模化的半导体存储测试设备产业化 基地★✿ღ◈◈。本项目的实施将进一步缓解公司生产 场地主要依赖租赁取得以及生产场地空间瓶 颈★✿ღ◈◈，有效提升公司高端半导体存储测试设备 产业化能力★✿ღ◈◈，充分满足下游市场及客户的产 品需求★✿ღ◈◈，进一步提高公司核心竞争力和市场 地位

　　本项目拟在深圳市龙华区建设研发场地★✿ღ◈◈，引 入半导体存储测试设备技术和产品研发所需 的先进的设备及软件★✿ღ◈◈，扩充研发团队★✿ღ◈◈，进一 步提升公司研发实力★✿ღ◈◈。本项目的实施将持续 推动公司半导体存储测试设备升级迭代★✿ღ◈◈，不 断提高产品技术水平和核心竞争力

　　本项目拟在上海市打造高端芯片测试设备及 前沿技术研发中心★✿ღ◈◈，购置先进的软硬件设施★✿ღ◈◈， 引入优秀技术人才★✿ღ◈◈，助力公司深入开展研发 活动★✿ღ◈◈，持续提升技术研发实力★✿ღ◈◈。本项目的实 施将充分利用上海及长三角半导体产业区位 和资源优势★✿ღ◈◈，重点开展公司半导体测试检测 设备面向前沿需求的新产品及关键核心技术 的研发工作凯发vip★✿ღ◈◈，★✿ღ◈◈，持续增强公司核心竞争力

　　由上可见★✿ღ◈◈，公司本次募投主要聚焦于半导体存储测试设备领域及高端芯片测试设备及前沿技术研发领域★✿ღ◈◈。其中★✿ღ◈◈：

　　（1）“半导体存储测试设备研发及产业化智造项目”涉及半导体存储测试设备产业化智造项目和半导体存储测试设备技术研发项目★✿ღ◈◈，分别承担半导体存储测试设备产业化和研发职能★✿ღ◈◈，两者相辅相成★✿ღ◈◈，协同发展★✿ღ◈◈。其中★✿ღ◈◈：前者服务于公司半导体存储老化测试及修复设备★✿ღ◈◈、晶圆（CP）测试机等主要产品及其迭代升级产品的产业化建设★✿ღ◈◈，实现公司技术研发的成果转化与落地★✿ღ◈◈，不涉及产品研发项目★✿ღ◈◈。后者服务于公司半导体存储测试设备研发及迭代升级★✿ღ◈◈，主要涉及下一代半导体存储老化测试及修复设备★✿ღ◈◈、下一代半导体存储晶圆（CP）测试机等产品研发★✿ღ◈◈。前者产业化建设主要以公司现有产品为基础★✿ღ◈◈，实施进度不会受到后者研发进度的影响★✿ღ◈◈。

　　（2）高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目系基于公司“量产一代★✿ღ◈◈、在研一代★✿ღ◈◈、预研一代”的可持续研发节奏★✿ღ◈◈，持续开展面向更前沿★✿ღ◈◈、更高技术要求的产品和技术研发★✿ღ◈◈，以抢占行业技术制高点★✿ღ◈◈。

　　（2018）》★✿ღ◈◈，本次募投项目属于“新一代信息技术产业”中的“电子核心产业”下的“新型电子元器件及设备制造”（行业代码★✿ღ◈◈：1.2.1）★✿ღ◈◈；根据战略性新兴产业重点产品和服务指导目录（2016版）★✿ღ◈◈，本次募投项目属于“1.新一代信息技术产业”中的“1.3电子核心产业”下的“1.3.1集成电路”★✿ღ◈◈。

　　本次募投项目统筹兼顾了产品产业化布局和技术研发★✿ღ◈◈，系在前次募投项目的基础上★✿ღ◈◈，持续推进公司产品创新和技术创新的研发★✿ღ◈◈，并重点加快公司半导体存储测试设备产品产业化进程★✿ღ◈◈，进一步巩固并提升公司核心竞争力和行业竞争优势★✿ღ◈◈。

　　（1）产业化项目★✿ღ◈◈：本次募投项目与前次募投项目及现有业务的区别与联系 公司前次募投项目不涉及产业化项目★✿ღ◈◈。本次募投项目面向公司主营业务半导体存储测试设备领域★✿ღ◈◈，系在现有业务的基础上进行延伸和升级★✿ღ◈◈，推动产品技术水平持续迭代升级和研发成果的落地★✿ღ◈◈，持续提升公司面向更高代际存储产品测试的产品产业化能力★✿ღ◈◈，进一步拓宽产业化产品覆盖广度和深度★✿ღ◈◈，全面完善公司在半导体存储测试设备领域产品布局★✿ღ◈◈。

　　截至本回复出具日★✿ღ◈◈，本次募投项目与前次募投项目★✿ღ◈◈、现有业务涉及的产品产业化在实施地点★✿ღ◈◈、产品类别★✿ღ◈◈、应用领域等方面存在一定区别与联系★✿ღ◈◈，具体情况如下★✿ღ◈◈：

　　公司现有产业化场地为租赁 用地★✿ღ◈◈，本次募投项目产业化 场地为自建场地★✿ღ◈◈，进一步提 高公司生产经营稳定性

　　前次募投项目★✿ღ◈◈：不涉及产品产业化★✿ღ◈◈； 现有业务★✿ღ◈◈：主要涉及半导体存储老化测 试及修复设备★✿ღ◈◈、探针卡等

　　主要涉及第二代及迭代升级产品产业 化★✿ღ◈◈：主要面向新一代存储产品测试★✿ღ◈◈，满 足下游客户新一代产品测试需求

　　本次募投项目系在现有业务 基础上的延伸和升级★✿ღ◈◈，本次 募投面向代际更先进的 DRAM产品★✿ღ◈◈，技术指标要求 更高

　　本次募投项目在前次募投项 目及现有业务基础上★✿ღ◈◈，拓展 公司半导体存储测试设备领 域多品类产品线产业化布 局★✿ღ◈◈，持续提高半导体存储测 试全站点服务能力

　　半导体存储测试领域★✿ღ◈◈：已申请豁免披露 新型显示器件检测领域★✿ღ◈◈：AMOLED★✿ღ◈◈、 OLED★✿ღ◈◈、Micro LED等显示器件检测

　　本次募投项目聚焦半导体存 储测试领域★✿ღ◈◈，紧跟行业技术 发展趋势★✿ღ◈◈，持续满足更高代 际 DRAM产品测试需求

　　注★✿ღ◈◈：基于谨慎性考虑★✿ღ◈◈，本次募投项目产业化项目中其他产品类型拟使用自有资金投资建设★✿ღ◈◈，且不涉及使用本次募集资金开展研发活动

　　由上可见★✿ღ◈◈，公司本次募投项目与前次募投项目及现有业务均系围绕公司主营业务半导体存储测试设备展开★✿ღ◈◈，本次募投项目系公司现有业务的延伸和升级★✿ღ◈◈，定位清晰★✿ღ◈◈，具体如下★✿ღ◈◈：

　　半导体测试贯穿整个半导体制造过程★✿ღ◈◈，广义上的半导体测试设备包括前道量测设备和后道测试设备★✿ღ◈◈。其中★✿ღ◈◈，后道测试设备包括晶圆测试设备和封装测试设备★✿ღ◈◈，其中★✿ღ◈◈，晶圆测试设备主要包括晶圆（CP）测试机等★✿ღ◈◈，封装测试设备主要包括成品（FT）测试机★✿ღ◈◈、老化测试及修复设备等★✿ღ◈◈。

　　公司现有业务已实现半导体存储老化测试及修复设备产品的产业化布局★✿ღ◈◈，前次募投项目主要聚焦产品研发★✿ღ◈◈，未涉及产品产业化布局★✿ღ◈◈。随着公司自主研发进程的顺利推进和研发成果的逐步转化落地★✿ღ◈◈，本次募投项目将全面布局半导体存储老化测试及修复设备★✿ღ◈◈、半导体存储晶圆（CP）测试机★✿ღ◈◈、半导体存储成品（FT）测试机等产品的产业化建设★✿ღ◈◈，在现有业务基础上进一步拓展半导体测试设备领域的产品版图★✿ღ◈◈，提升公司在晶圆测试★✿ღ◈◈、封装测试等产业链环节的产品产业化能力★✿ღ◈◈，构建起覆盖半导体存储测试全流程的产业化产品矩阵★✿ღ◈◈。

　　DRAM产品在技术突破★✿ღ◈◈、性能迭代与市场应用需求等多维驱动下★✿ღ◈◈，持续向更高速率★✿ღ◈◈、更大容量★✿ღ◈◈、更低电压和功耗方向发展★✿ღ◈◈，代际升级趋势及进程显著加快★✿ღ◈◈。

　　根据长鑫科技招股说明书数据显示★✿ღ◈◈，当前市场主要DDR产品处于DDR4向DDR5更迭阶段★✿ღ◈◈，2024年 DDR4和 DDR5产品在 DDR产品领域市场占有率分别达到45%和 52%★✿ღ◈◈。2024年 LPDDR4和 LPDDR5产品在 LPDDR领域市场占有率分别达到 46%和 53%★✿ღ◈◈。DDR5/LPDDR5等产品正加速渗透下游市场★✿ღ◈◈，并逐步成为市场主流产品★✿ღ◈◈。

　　本次募投项目在前次募投项目及现有业务的基础上★✿ღ◈◈，紧跟下游存储行业技术迭代升级趋势★✿ღ◈◈，对公司产品进行持续产业化迭代升级★✿ღ◈◈，以满足新一代存储产品在大电流★✿ღ◈◈、高带宽★✿ღ◈◈、高性能的更高测试需求★✿ღ◈◈，产品技术指标将进一步提升★✿ღ◈◈。公司本次募投项目产品将进一步提升公司产品核心竞争力和竞争优势★✿ღ◈◈。

　　（2）研发类项目★✿ღ◈◈：本次募投项目与前次募投项目及现有业务的区别与联系 公司持续深耕研发创新★✿ღ◈◈，以构建系统化半导体测试检测设备平台企业为核心战略目标★✿ღ◈◈。公司已构建起了全栈式自主可控的技术体系★✿ღ◈◈，覆盖电子系统设计★✿ღ◈◈、软件算法★✿ღ◈◈、精密机械自动化★✿ღ◈◈、精密光学等技术领域★✿ღ◈◈，技术方案可广泛适配半导体器件测试★✿ღ◈◈、新型显示器件产品缺陷检测领域多元化应用场景★✿ღ◈◈，核心技术整体水平处于国内领先地位★✿ღ◈◈。

　　为紧密贴合下游行业技术迭代发展趋势★✿ღ◈◈，持续提升公司产品性能水平★✿ღ◈◈、丰富产品矩阵★✿ღ◈◈，公司本次募投项目研发类项目在前次募投项目及现有业务的基础上★✿ღ◈◈，持续推进现有产品向更前沿方向★✿ღ◈◈、更先进应用场景★✿ღ◈◈、更高指标参数方向发展★✿ღ◈◈，并布局产品创新研发★✿ღ◈◈。与此同时★✿ღ◈◈，公司开展 AI在半导体测试检测领域的应用研发★✿ღ◈◈，全方位提升公司在半导体测试检测设备领域的技术能力和平台化能力★✿ღ◈◈。

　　截至本回复出具日★✿ღ◈◈，本次募投项目与前次募投项目★✿ღ◈◈、现有业务涉及的产品研发在实施地点★✿ღ◈◈、研发产品类型★✿ღ◈◈、应用领域等方面存在一定区别与联系★✿ღ◈◈，具体情况如下★✿ღ◈◈：

　　主要围绕半导体存储测试和新型显示器件检测领 域开展研发★✿ღ◈◈，其中★✿ღ◈◈，前次募投项目主要涉及新一 代显示器件检测设备研发项目★✿ღ◈◈、新一代半导体存 储器件测试设备研发项目以及先进封装设备研发 项目等项目

　　持续开展各系列产品的研发及迭 代升级★✿ღ◈◈，主要涉及★✿ღ◈◈： （1）下一代半导体存储老化测试 及修复设备研发及迭代升级★✿ღ◈◈； （2）下一代半导体存储晶圆（CP） 测试机研发及迭代升级

　　持续开展面向更前沿★✿ღ◈◈、更高技术要求 的产品和技术研发★✿ღ◈◈，主要涉及★✿ღ◈◈： （1）测试机专用 ASIC芯片研发★✿ღ◈◈； （2）SoC芯片测试机研发★✿ღ◈◈； （3）HBM测试设备研发★✿ღ◈◈； （4）AI在测试检测领域中的应用研 发

　　AMOLED★✿ღ◈◈、OLED★✿ღ◈◈、Micro LED等新型显示器件检 测设备已实现规模量产★✿ღ◈◈，并在国内头部客户批量 应用

　　主要聚焦 DRAM存储测试领域与 AMOLED★✿ღ◈◈、 OLED★✿ღ◈◈、Micro LED等新型显示器件检测领域

　　注★✿ღ◈◈：AI在测试检测领域中的应用研发涉及半导体存储测试领域和新型显示器件检测设备领域★✿ღ◈◈，其中★✿ღ◈◈，以半导体存储测试领域为重点

　　由上可见★✿ღ◈◈，公司本次募投项目与前次募投项目及现有业务均系围绕公司主营业务半导体测试设备及新型显示器件检测设备展开★✿ღ◈◈。

　　本次募投项目中两个研发项目分别面向不同产品★✿ღ◈◈、不同应用领域等开展研发★✿ღ◈◈，定位清晰★✿ღ◈◈，有明确差异★✿ღ◈◈，其中★✿ღ◈◈，半导体存储测试设备技术研发项目主要开展现有系列产品的迭代升级研发★✿ღ◈◈，主要面向存储老化测试及修复设备和晶圆（CP）测试机等★✿ღ◈◈。高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目主要开展面向更前沿★✿ღ◈◈、更高技术要求等产品及技术研发★✿ღ◈◈，如 SoC芯片★✿ღ◈◈、HBM等半导体测试设备★✿ღ◈◈、AI在测试检测领域中的应用研发以及微显示/XR器件检测设备研发★✿ღ◈◈。两者研发范围和具体内容有明显区别★✿ღ◈◈。

　　本次募投项目涉及的研发项目系公司在现有业务的基础上进一步加大技术迭代升级研发和拓展新兴应用领域的相关研发★✿ღ◈◈，定位清晰★✿ღ◈◈，具体如下★✿ღ◈◈： ①本次募投项目新增上海实施地点★✿ღ◈◈，以充分利用长三角的人才及产业资源等优势资源

　　上海凭借其完整的产业链生态★✿ღ◈◈、密集的高端人才★✿ღ◈◈、前沿的技术策源能力以及强大的政策资本支持★✿ღ◈◈，为半导体企业提供了最理想的成长土壤★✿ღ◈◈。2024年上海集成电路产业规模突破 3,900亿元★✿ღ◈◈，占全国比重超 25%★✿ღ◈◈，同比增幅达到 20%★✿ღ◈◈，预计2025年将突破 4,600亿元★✿ღ◈◈，实现 24%的高速增长★✿ღ◈◈。依托于强大的产业集聚效应★✿ღ◈◈，上海吸引了全国约 40%的集成电路产业人才★✿ღ◈◈，从业人员超 20万★✿ღ◈◈，为产业持续创新提供了智力引擎和多层次的人力资源保障★✿ღ◈◈。

　　公司总部位于深圳★✿ღ◈◈，前次募投项目实施地点主要涉及深圳★✿ღ◈◈、合肥★✿ღ◈◈、苏州★✿ღ◈◈、南京等地★✿ღ◈◈，尚未在上海进行布局★✿ღ◈◈。本次募投项目高端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目立足上海★✿ღ◈◈，将充分依托上海地区半导体产业区位优势★✿ღ◈◈，吸引优质技术人才凯发天生赢家一触即发★✿ღ◈◈，★✿ღ◈◈，进一步推动公司产品技术的创新发展★✿ღ◈◈，夯实公司核心技术护城河★✿ღ◈◈。

　　本次募投项目立足于公司现有的核心技术体系★✿ღ◈◈，在前次募投项目及现有业务的基础上★✿ღ◈◈，持续开展产品技术研发及迭代升级★✿ღ◈◈。

　　在半导体存储测试领域★✿ღ◈◈，本次募投项目紧跟下游行业技术发展趋势★✿ღ◈◈，开展面向更高代际的 DRAM产品的老化测试及修复设备★✿ღ◈◈、晶圆（CP）测试机以及更高技术规格的 ASIC芯片研发★✿ღ◈◈，进一步提升产品全自研能力★✿ღ◈◈，持续满足客户对高端半导体存储测试设备的更高需求★✿ღ◈◈。

　　在新型显示器件检测领域★✿ღ◈◈，本次募投项目聚焦微显示/XR器件检测前沿领域★✿ღ◈◈，开展关键技术迭代研发★✿ღ◈◈，推进公司产品向更高精度★✿ღ◈◈、更高信号速率★✿ღ◈◈、更灵活软件架构★✿ღ◈◈、更专业光学测量方向迭代升级★✿ღ◈◈，持续满足新兴应用领域的检测需求★✿ღ◈◈。

　　半导体测试设备主要包括测试机★✿ღ◈◈、老化测试及修复设备等类型★✿ღ◈◈，其中测试机占据了主要的市场份额★✿ღ◈◈。根据测试对象不同★✿ღ◈◈，测试机可进一步细分为 SoC芯片测试机★✿ღ◈◈、存储芯片测试机以及其他类型测试机★✿ღ◈◈，根据 SEMI数据及测算★✿ღ◈◈，2025年全球测试机市场规模为 58.7亿美元★✿ღ◈◈，其中 SoC芯片测试机★✿ღ◈◈、存储芯片测试机占比分别为 64%★✿ღ◈◈、25%★✿ღ◈◈，占据主要市场份额★✿ღ◈◈。

　　公司前次募投项目及现有业务主要聚焦于半导体存储测试领域的 DRAM测试设备研发★✿ღ◈◈。本次募投项目将依托现有技术积累和研发成果★✿ღ◈◈，持续将核心技术拓展至 SoC芯片★✿ღ◈◈、HBM测试等多元化应用场景★✿ღ◈◈，持续开展 SoC芯片测试机★✿ღ◈◈、HBM测试设备等产品研发★✿ღ◈◈，进一步丰富并完善公司在半导体测试检测设备领域的整体应用版图★✿ღ◈◈。同时★✿ღ◈◈，紧跟以 AI为代表的新一代前沿技术向行业加速渗透与规模化应用趋势★✿ღ◈◈，拓展基于 AI技术发展的系统化全站点服务能力天生赢家 一触即发★✿ღ◈◈，加快推进 AI技术在测试检测场景中的深度融合和应用开发★✿ღ◈◈，提升产品性能★✿ღ◈◈、测试检测效率与数据价值★✿ღ◈◈，持续巩固公司技术领先优势★✿ღ◈◈。

　　本次募投项目开展半导体存储测试设备研发及产业化★✿ღ◈◈，主要系基于国家产业政策★✿ღ◈◈、行业发展趋势★✿ღ◈◈、自身经营布局等因素综合考虑★✿ღ◈◈，有其现实的必要性★✿ღ◈◈，具体如下★✿ღ◈◈：

　　《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》（以下简称“《十五五规划》”）提出“聚焦战略必争领域和产业链供应链薄弱环节★✿ღ◈◈，采取超常规措施★✿ღ◈◈，全链条推动集成电路★✿ღ◈◈、工业母机★✿ღ◈◈、高端仪器★✿ღ◈◈、基础软件★✿ღ◈◈、先进材料★✿ღ◈◈、生物制造等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破”★✿ღ◈◈。

　　公司深刻把握《十五五规划》的战略导向★✿ღ◈◈，立足行业发展前沿★✿ღ◈◈，以成为半导体测试设备领域技术引领者为目标★✿ღ◈◈，持续深化科技创新★✿ღ◈◈。本次募投项目实施是公司积极响应国家战略的关键举措凯发k8国际娱乐官网入口★✿ღ◈◈，旨在突破高端半导体测试设备关键核心技术自主可控难题★✿ღ◈◈，持续迭代半导体存储测试设备★✿ღ◈◈，不断提高产品线丰富度★✿ღ◈◈，以进一步夯实公司自身技术壁垒★✿ღ◈◈，提升创新能力★✿ღ◈◈，更将以自主创新技术带动产业链上下游协同升级★✿ღ◈◈，引领半导体测试设备领域新质生产力发展★✿ღ◈◈，为国家集成电路产业高质量发展提供核心装备支撑★✿ღ◈◈。

　　DRAM是现代信息技术和数字信息产业发展的重要基石★✿ღ◈◈，广泛应用于数据中心★✿ღ◈◈、移动设备及终端★✿ღ◈◈、通信★✿ღ◈◈、智能制造等领域河北财达大智慧★✿ღ◈◈。近年来★✿ღ◈◈，新兴技术场景持续涌现★✿ღ◈◈，数据总量呈现爆发式增长★✿ღ◈◈，广泛的数据读写与传输需求驱动全球 DRAM市场规模快速扩大★✿ღ◈◈。根据 Omdia数据★✿ღ◈◈，全球 DRAM市场规模有望从 2024年的 976亿美元增长至 2029年的 2,045亿美元★✿ღ◈◈，年均复合增长率为 15.93%★✿ღ◈◈。全球 DRAM市场需求直接拉动半导体存储测试设备需求快速增长★✿ღ◈◈。

　　同时★✿ღ◈◈，AI★✿ღ◈◈、HBM等新兴领域推动 2.5D/3D封装★✿ღ◈◈、Chiplet等先进封装技术的快速发展★✿ღ◈◈，显著提升了存储芯片的集成度与结构复杂度★✿ღ◈◈。异构集成与垂直堆叠技术在实现性能跨越的同时★✿ღ◈◈，也对测试效率★✿ღ◈◈、良率控制提出了更严苛要求★✿ღ◈◈。在此背景下★✿ღ◈◈，下游客户对高端半导体存储测试设备的需求呈现出快速增长趋势★✿ღ◈◈。

　　随着全球贸易摩擦加剧★✿ღ◈◈，我国半导体产业面临着供应链安全和技术突破的严峻挑战★✿ღ◈◈，高端半导体测试检测设备进口替代需求日益迫切★✿ღ◈◈。公司作为国内半导体存储器测试设备行业的领先企业★✿ღ◈◈，已初步建成系统化全站点服务能力★✿ღ◈◈，是国内少数实现半导体存储器测试设备全覆盖的厂商★✿ღ◈◈。本次募投项目的实施旨在进一步提高公司在高端半导体存储测试设备领域的产业化能力★✿ღ◈◈，进而更好满足我国半导体产业迭代升级对测试设备的更高要求★✿ღ◈◈。

　　半导体设备行业属于典型的技术密集型行业★✿ღ◈◈，国外龙头厂商凭借先发优势和持续高强度的研发投入已经形成一定的技术优势★✿ღ◈◈。公司持续深耕半导体测试检测设备行业★✿ღ◈◈，以实现关键设备自主可控为核心目标★✿ღ◈◈，围绕核心业务持续延伸★✿ღ◈◈、拓展基于 AI技术发展的系统化全站点服务能力★✿ღ◈◈，在产品和技术方面具备较强的竞争优势★✿ღ◈◈，但与国际龙头厂商相比★✿ღ◈◈，在整体实力上仍存在一定的差距★✿ღ◈◈。

　　本次募投项目将立足于公司现有的核心技术体系★✿ღ◈◈，践行“量产一代★✿ღ◈◈、在研一代★✿ღ◈◈、预研一代”的可持续研发节奏★✿ღ◈◈，持续加强研发投入★✿ღ◈◈，夯实并持续推动核心技术发展★✿ღ◈◈，以满足下游客户在半导体测试领域的多样化★✿ღ◈◈、复杂化需求★✿ღ◈◈，进一步推动我国高端半导体存储测试设备的国产化进程★✿ღ◈◈。

　　当前★✿ღ◈◈，全球 AI算力基础设施建设高速推进★✿ღ◈◈，直接拉动服务器★✿ღ◈◈、终端等高附加值 DRAM产品需求放量★✿ღ◈◈，带动半导体存储行业步入景气上行周期★✿ღ◈◈，相应催生半导体存储测试设备旺盛的增量需求★✿ღ◈◈。我国作为全球主流的 DRAM消费大国★✿ღ◈◈，占全球 DRAM市场比例超过 1/4★✿ღ◈◈，存储产业链自主可控及设备国产替代的行业趋势明确★✿ღ◈◈，为国内半导体存储测试设备企业发展提供了长期市场支撑★✿ღ◈◈。

　　根据 SEMI统计★✿ღ◈◈，DRAM设备支出预计在 2027-2029年累计将达 1,110亿美元★✿ღ◈◈，同期 3DNAND设备支出预计为 620亿美元★✿ღ◈◈。DRAM赛道设备投入规模显著更高★✿ღ◈◈，对应测试设备市场空间广阔★✿ღ◈◈。同时★✿ღ◈◈，根据长鑫科技 IPO招股说明书等公开信息显示★✿ღ◈◈，长鑫科技拟募集资金 295亿元用于量产线升级★✿ღ◈◈、技术研究与开发★✿ღ◈◈，并规划在上海建设新厂积极扩产★✿ღ◈◈，国内头部存储厂商资本开支及扩产计划清晰明确★✿ღ◈◈，预计将持续释放测试设备采购需求★✿ღ◈◈。

　　在行业集中扩产★✿ღ◈◈、技术迭代与国产替代叠加的关键窗口期下★✿ღ◈◈，公司可通过本次募投项目实施加快高端存储测试设备的产业化产能建设和持续技术迭代升级★✿ღ◈◈，紧跟下游大厂扩产节奏★✿ღ◈◈，巩固并提升公司在半导体存储测试设备领域的市场地位★✿ღ◈◈。

　　当前半导体存储技术迭代节奏持续提速★✿ღ◈◈，DDR5★✿ღ◈◈、LPDDR5/5X已全面规模化商用普及★✿ღ◈◈，DDR6/LPDDR6X类型下一代存储芯片技术同步已进入研发及技术验证阶段★✿ღ◈◈。与此同时★✿ღ◈◈，Chiplet★✿ღ◈◈、2.5D/3D先进封装工艺在存储领域加速落地渗透应用★✿ღ◈◈，倒逼存储测试设备向高通道数★✿ღ◈◈、高信号速率★✿ღ◈◈、高并行度方向快速升级★✿ღ◈◈，以满足高速传输★✿ღ◈◈、低时延★✿ღ◈◈、高可靠性的严苛测试要求k8凯发★✿ღ◈◈！★✿ღ◈◈。半导体测试设备行业具有核心壁垒高★✿ღ◈◈、研发周期相对较长的显著特征★✿ღ◈◈，要求半导体测试设备厂商必须提前布局★✿ღ◈◈、长期攻关下一代存储测试技术及设备研发★✿ღ◈◈。

　　公司践行“量产一代★✿ღ◈◈、在研一代★✿ღ◈◈、预研一代”的研发迭代布局★✿ღ◈◈，可通过本次募投项目实施紧跟半导体存储前沿技术演进趋势★✿ღ◈◈，精准把握行业技术迭代关键窗口期★✿ღ◈◈，加快推进下一代存储测试设备的研发与技术储备★✿ღ◈◈，率先抢占行业技术制高点★✿ღ◈◈，持续巩固并构筑公司在半导体存储测试领域的核心技术壁垒★✿ღ◈◈，满足下游客户长期技术配套及产品迭代需求★✿ღ◈◈。

　　公司聚焦半导体测试及新型显示器件检测领域★✿ღ◈◈，致力于为行业客户提供测试检测设备及系统化解决方案★✿ღ◈◈，持续推进关键工艺设备的自主可控与国产替代★✿ღ◈◈。公司本次募投项目“半导体存储测试设备产业化智造项目”均属于半导体存储测试设备范畴★✿ღ◈◈，系基于下游产业的技术升级趋势以及自身发展战略★✿ღ◈◈，在公司现有主营业务和产品体系中选取技术储备深厚★✿ღ◈◈、产业化需求明确的产品作为本次募投项目产品★✿ღ◈◈。

　　具体而言★✿ღ◈◈，本次募投项目半导体存储测试设备产业化智造项目涉及半导体存储老化测试及修复设备★✿ღ◈◈、半导体存储晶圆（CP）测试机★✿ღ◈◈、半导体存储成品（FT）测试机等产品★✿ღ◈◈，其中半导体存储老化测试及修复设备已实现规模量产★✿ღ◈◈，其他类型产品各项指标均达到预期标准★✿ღ◈◈，目前研发进程正在稳步推进中★✿ღ◈◈。基于谨慎性考虑★✿ღ◈◈，本次募投项目产业化项目中其他产品类型拟使用自有资金投资建设★✿ღ◈◈。

　　综上所述★✿ღ◈◈，本次拟使用募集资金的半导体存储测试设备产业化智造项目均系围绕公司主营业务开展★✿ღ◈◈，不涉及新产品★✿ღ◈◈、新业务★✿ღ◈◈，符合投向主业相关要求★✿ღ◈◈。

　　（二）结合公司研发模式★✿ღ◈◈、本次募投项目具体研发内容及与现有业务的协同性★✿ღ◈◈、研发成果预计转化情况★✿ღ◈◈、当前研发进展及后续安排★✿ღ◈◈、人才及技术储备★✿ღ◈◈、研发难点的攻克情况★✿ღ◈◈、客户开发认证情况★✿ღ◈◈、原材料及设备采购等★✿ღ◈◈，说明实施本次募投项目的可行性

　　公司聚焦于半导体测试领域及新型显示器件检测领域相关设备及软件应用研发★✿ღ◈◈，具体研发模式流程如下★✿ღ◈◈：

　　本阶段立足公司整体发展战略★✿ღ◈◈，从市场空间★✿ღ◈◈、应用前景及研发价值等维度快速筛选优质研发项目★✿ღ◈◈，研判项目可行性★✿ღ◈◈，规避无效资源投入★✿ღ◈◈。公司通过深度拆解市场与客户需求★✿ღ◈◈，进行产品概念与技术可行性分析★✿ღ◈◈，同步预估项目财务收益凯发k8国际娱乐官网入口★✿ღ◈◈、梳理项目落地优势与潜在风险★✿ღ◈◈，得出产品架构与概念方案★✿ღ◈◈，经评审通过后进行入产品计划阶段★✿ღ◈◈。

　　本阶段基于产品架构与概念方案★✿ღ◈◈，划定产品技术规格标准★✿ღ◈◈、市场适配需求以及各业务部门的配套支持职责★✿ღ◈◈，细化形成完整产品研发实施方案★✿ღ◈◈。实施方案经评审通过后进入产品开发阶段★✿ღ◈◈。

　　本阶段基于完整产品研发实施方案★✿ღ◈◈，完成产品软硬件研发与集成以及工程机研制★✿ღ◈◈。公司将持续跟踪市场★✿ღ◈◈、客户需求以及产品技术假设等动态变化情况★✿ღ◈◈，同步推进量产物料选型与供应链布局★✿ღ◈◈、工艺文档编制等量产前置准备工作★✿ღ◈◈，全面排查项目风险与不确定因素★✿ღ◈◈，降低研发风险★✿ღ◈◈。工程机性能指标达到预期研发目标★✿ღ◈◈，研制完成后进入产品验证阶段★✿ღ◈◈。

　　本阶段主要包括厂内验证阶段和客户验证阶段★✿ღ◈◈：A.厂内验证阶段★✿ღ◈◈：本阶段主要在公司内部开展样机全面验证★✿ღ◈◈，通过持续模拟极限工况★✿ღ◈◈、多场景下压力测试★✿ღ◈◈，充分验证硬件稳定性及性能指标可靠性★✿ღ◈◈，厂内验证通过意味着产品开发成功★✿ღ◈◈，产品性能指标★✿ღ◈◈、硬件可靠性和稳定性等达到研发目标★✿ღ◈◈。B.客户验证阶段★✿ღ◈◈：本阶段主要在客户真实产线开展样机验证★✿ღ◈◈，由于不同客户的生产工艺及产线条件不同★✿ღ◈◈，公司产品需要适应客户特定的测试需求★✿ღ◈◈，因此需要针对具体客户特定产线环境进行工艺适配性调试与验证★✿ღ◈◈、稳定性测试★✿ღ◈◈，满足实际产线量产需要★✿ღ◈◈，但不会对产品的核心功能★✿ღ◈◈、性能指标进行重大调整和实质修改★✿ღ◈◈。

　　本阶段在工程机验证完成的基础上★✿ღ◈◈，正式落地产品市场化发布★✿ღ◈◈，根据市场及客户的需求进行产品批量生产★✿ღ◈◈。

　　公司建立覆盖设计规划★✿ღ◈◈、设计开发★✿ღ◈◈、测试验证★✿ღ◈◈、发布上线★✿ღ◈◈、持续运维的软件研发模式★✿ღ◈◈。在前期设计规划阶段★✿ღ◈◈，明确软件能力边界★✿ღ◈◈，完成技术选型与模块化★✿ღ◈◈、接口标准化架构设计★✿ღ◈◈，并统筹制定版本迭代规划与兼容性演进策略★✿ღ◈◈；在设计开发环节坚持接口优先★✿ღ◈◈，统一规范 API/SDK定义★✿ღ◈◈，采用模块化开发模式并配套单元测试河北财达大智慧★✿ღ◈◈，严格落实代码规范与审核流程★✿ღ◈◈；在测试验证阶段★✿ღ◈◈，从功能★✿ღ◈◈、性能★✿ღ◈◈、稳定性★✿ღ◈◈、多场景兼容性维度开展全方位校验★✿ღ◈◈，校验完成正式发布★✿ღ◈◈；在持续运维阶段★✿ღ◈◈，持续进行性能优化★✿ღ◈◈、算法迭代及缺陷修复★✿ღ◈◈，实现软件产品长期迭代升级与稳定运行★✿ღ◈◈。

　　持续开展各系列产品的研发及迭代 升级★✿ღ◈◈，主要涉及★✿ღ◈◈： （1）下一代半导体存储老化测试及 修复设备研发★✿ღ◈◈； （2）下一代半导体存储晶圆（CP） 测试机研发

　　本项目在公司现有业务半导体存储 老化测试及修复设备★✿ღ◈◈、晶圆（CP）测 试机产品基础上★✿ღ◈◈，紧跟下游存储行业 技术发展趋势★✿ღ◈◈，研发面向更高代际存 储产品测试的产品★✿ღ◈◈，持续推进产品迭 代升级★✿ღ◈◈，持续满足下游客户需要

　　持续开展面向更前沿★✿ღ◈◈、更高技术要 求的产品和技术研发★✿ღ◈◈，主要涉及★✿ღ◈◈： （1）测试机专用 ASIC芯片研发★✿ღ◈◈； （2）SoC芯片测试机研发★✿ღ◈◈； （3）HBM测试设备研发★✿ღ◈◈； （4）微显示/XR器件检测设备研

　　本项目在公司现有业务的半导体存 储测试和新型显示器件检测应用领 域基础上★✿ღ◈◈，持续向 SoC芯片测试★✿ღ◈◈、 HBM测试★✿ღ◈◈、微显示/XR器件检测等 更前沿★✿ღ◈◈、更高技术要求的应用领域拓 展★✿ღ◈◈，持续拓展公司在测试检测设备领

　　由上可见★✿ღ◈◈，本次募投项目研发内容是公司现有业务的有力补充★✿ღ◈◈，两者相辅相成★✿ღ◈◈，协同发展★✿ღ◈◈，进一步提升公司在半导体测试检测设备领域的核心竞争力★✿ღ◈◈。本次募投项目研发类项目与现有业务的区别与联系具体内容详见本回复“1★✿ღ◈◈、关于募投项目与融资规模”之“二★✿ღ◈◈、（一）本次募投项目与前次募投项目及现有业务的区别与联系……”之“3（2）研发类项目★✿ღ◈◈：本次募投项目与前次募投项目及现有业务的区别与联系”相关内容★✿ღ◈◈。

　　在人才储备方面★✿ღ◈◈，半导体测试检测设备行业属于技术密集型★✿ღ◈◈、人才驱动型行业★✿ღ◈◈，行业技术迭代快★✿ღ◈◈、研发壁垒高★✿ღ◈◈，企业核心竞争力依托于高素质专业研发人才队伍支撑★✿ღ◈◈。公司通过构建“引进与培养并重”的人才建设体系强化核心竞争力★✿ღ◈◈：一方面持续引进高端技术人才★✿ღ◈◈，精准填补关键岗位空缺★✿ღ◈◈；另一方面深化校企合作从源头储备新生力量★✿ღ◈◈；同时建立完善的考核培养机制★✿ღ◈◈，系统性提升员工专业能力与市场竞争力★✿ღ◈◈。截至 2025年末★✿ღ◈◈，公司研发人员数量为 437人★✿ღ◈◈，构筑起了多领域★✿ღ◈◈、体系化的人才梯队★✿ღ◈◈。公司研发人员专业素质较高★✿ღ◈◈，本科及以上学历人数数量占比超过 80%★✿ღ◈◈，具体情况如下★✿ღ◈◈：

　　其中★✿ღ◈◈，半导体存储老化测试及修复设备等核心产品已成功实现国产化进口替代★✿ღ◈◈，成为国内头部半导体存储厂商的主力配套供应商★✿ღ◈◈；报告期内★✿ღ◈◈，公司相关产品市场占有率稳步提升★✿ღ◈◈，行业核心竞争地位持续巩固★✿ღ◈◈。

　　半导体测试检测设备遵循“量产一代★✿ღ◈◈、在研一代★✿ღ◈◈、预研一代”的全周期研发体系★✿ღ◈◈，其技术发展并非依赖单一颠覆性技术突破★✿ღ◈◈，而是通过现有技术体系的持续迭代优化实现性能跃升★✿ღ◈◈。半导体测试检测设备产品及技术演进紧密围绕下游测试检测需求变化★✿ღ◈◈，公司始终聚焦自主创新与国产化替代★✿ღ◈◈，已构建“设备平台+解决方案”双轮驱动的研发体系★✿ღ◈◈，并深化产学研协同创新机制★✿ღ◈◈。在此基础上形成了集研发★✿ღ◈◈、生产★✿ღ◈◈、销售于一体的创新闭环★✿ღ◈◈，攻克研发难点不存在重大不确定性★✿ღ◈◈，主要有以下几方面的背景★✿ღ◈◈：

　　（1）公司设备研发属于平台化研发模式★✿ღ◈◈：公司设备产品研发采用“需求牵引★✿ღ◈◈、平台先行”的正向研发模式★✿ღ◈◈，公司结合行业技术发展趋势★✿ღ◈◈、市场需求情况以及自己核心技术体系★✿ღ◈◈，相关产品平台自研发确定开始就充分考虑后续持续研发升级迭代★✿ღ◈◈，最大限度满足公司产品持续迭代升级★✿ღ◈◈，在基础平台架构保持不变的情况下★✿ღ◈◈，持续推进各项模块迭代升级★✿ღ◈◈，满足后续研发需求★✿ღ◈◈，研发不存在重大不确定性★✿ღ◈◈。

　　（2）核心技术积累具有延续性和可延展性★✿ღ◈◈：本次募投项目研发涉及技术与公司现有技术具有共通性★✿ღ◈◈，公司本次募投研发产品是推进公司研发规划的延续性研发★✿ღ◈◈。公司核心技术系统涵盖电子系统设计★✿ღ◈◈、精密机械自动化★✿ღ◈◈、精密光学等技术模块★✿ღ◈◈，各技术模块相互支撑★✿ღ◈◈，共同构建了适配半导体器件测试★✿ღ◈◈、晶圆检测★✿ღ◈◈、显示产品缺陷检测等场景的完整技术平台★✿ღ◈◈。本次募投项目研发系在现有技术体系基础上的迭代升级★✿ღ◈◈，属于现有技术体系内的渐进式迭代升级★✿ღ◈◈。

　　目前公司已研发出面向新一代半导体存储测试设备以及面向 AMOLED★✿ღ◈◈、OLED聚乙烯板★✿ღ◈◈、Micro-LED的新型显示器件检测设备★✿ღ◈◈，积累了全栈关键技术模块★✿ღ◈◈，并构建起一支覆盖集成电路★✿ღ◈◈、机械自动化★✿ღ◈◈、软件算法等多学科★✿ღ◈◈、体系化的技术团队★✿ღ◈◈。

　　公司本次募投项目研发可以将既有积累的相关技术经验延伸迁移至本次研发过程中★✿ღ◈◈。本次募投项目研发为在现有业务基础上持续演进和延伸★✿ღ◈◈，相关研发活动不存在重大不确定性★✿ღ◈◈。

　　（3）本次募投项目研发项目已经取得了阶段性研发成果★✿ღ◈◈，后续研发主要系通过时间和测算数据积累等进一步开展产品和技术迭代研发★✿ღ◈◈，实现性能和可靠性等指标的提升★✿ღ◈◈，不涉及颠覆性技术革新★✿ღ◈◈。截至本回复出具日★✿ღ◈◈，公司本次募投项目研发项目已经取得积极进展★✿ღ◈◈，如已完成方案设计与验证★✿ღ◈◈、形成样品★✿ღ◈◈、完成功能模块研发等★✿ღ◈◈，后续主要在现有成果的基础上通过持续算法优化★✿ღ◈◈、联调验证★✿ღ◈◈、重复性实验等开展进一步验证研发★✿ღ◈◈，主要依赖于时间和测试数据积累来开展充分研发验证★✿ღ◈◈，不存在重大不确定性★✿ღ◈◈。

　　综上所述★✿ღ◈◈，本次募投项目研发公司已经制定了针对性的措施★✿ღ◈◈，部分研发内容已取得阶段性成果★✿ღ◈◈。公司将在现有技术体系基础上★✿ღ◈◈，通过系统架构设计优化★✿ღ◈◈、电气控制设计优化★✿ღ◈◈、核心算法迭代升级等方面实现创新★✿ღ◈◈，通过分步投入★✿ღ◈◈、产研联动等方式★✿ღ◈◈，有效降低技术不确定性★✿ღ◈◈，研发难点及攻克情况具体如下★✿ღ◈◈：

　　公司主营业务聚焦于半导体存储测试设备领域和新型显示器件检测设备领域★✿ღ◈◈，下游客户类型主要为半导体存储制造厂商和显示面板制造厂商★✿ღ◈◈。

　　目前公司存储测试设备已实现稳定供货★✿ღ◈◈；同时公司持续拓展行业优质客户资源★✿ღ◈◈，稳步扩充半导体存储领域客户版图★✿ღ◈◈。

　　在新型显示器件检测领域★✿ღ◈◈，公司客户覆盖优势突出★✿ღ◈◈，核心检测设备已全面配套国内主流显示面板龙头企业的量产产线★✿ღ◈◈，深度绑定行业头部客户★✿ღ◈◈，形成了稳固且优质的客户合作格局★✿ღ◈◈。

　　公司本次募投项目实施所需原材料主要为电子设备及元器件★✿ღ◈◈、光学件★✿ღ◈◈、机加件★✿ღ◈◈、电气件★✿ღ◈◈、机械件及其他等★✿ღ◈◈。报告期内★✿ღ◈◈，公司主要根据产品销售订单设计参数并出具物料清单★✿ღ◈◈，制定原材料采购计划★✿ღ◈◈。对于部分交货期较长的核心原材料★✿ღ◈◈，公司根据市场情况进行适量备货★✿ღ◈◈，以及时响应客户需求★✿ღ◈◈。

　　在原材料采购方面★✿ღ◈◈，公司建立了科学★✿ღ◈◈、有竞争力的采购供应体系★✿ღ◈◈，公司综合考虑产品质量★✿ღ◈◈、采购价格★✿ღ◈◈、订单交期★✿ღ◈◈、售后服务及合作关系的稳定性等因素选择供应商★✿ღ◈◈，与上游各类材料头部供应商保持良好合作关系★✿ღ◈◈，不存在对单一供应商的依赖情况★✿ღ◈◈，能够有效保障本次募投项目原材料的稳定★✿ღ◈◈、持续供应★✿ღ◈◈。公司部分电子元器件及部件类等原材料与相关供应商已经建立了长期稳定的合作关系★✿ღ◈◈。与此同时凯发★✿ღ◈◈，★✿ღ◈◈，截至本回复出具日★✿ღ◈◈，公司核心原材料已积极储备了境内供应商★✿ღ◈◈，供应链基本安全可控★✿ღ◈◈，不存在重大不确定性风险★✿ღ◈◈。

　　公司机器设备主要应用于产品研发及生产等环节★✿ღ◈◈。其中★✿ღ◈◈，研发用机器设备主要应用于研发过程中模块技术验证测试和系统测试等★✿ღ◈◈；生产用机器设备主要用于生产过程中的辅助测试等★✿ღ◈◈。公司机器设备采购主要为通用型设备★✿ღ◈◈，不存在进口依赖的情况★✿ღ◈◈，公司生产和研发活动对机器设备的依赖性不强★✿ღ◈◈。

　　公司本次募投项目设备投资包括生产★✿ღ◈◈、研发及行政办公等相关设备★✿ღ◈◈，拥有相对完善的供应体系★✿ღ◈◈，公司与市场中上述设备主要供应商已建立了比较良好合作关系★✿ღ◈◈，上述设备供应情况安全稳定★✿ღ◈◈。

　　（三）结合本次募投各产品的市场需求及竞争格局★✿ღ◈◈、公司竞争优劣势★✿ღ◈◈、公司 现有及规划产能★✿ღ◈◈、同行业可比公司扩产情况★✿ღ◈◈、产能利用率★✿ღ◈◈、产销率★✿ღ◈◈、在手订单及 意向订单等★✿ღ◈◈，说明本次募投项目产能规划合理性以及产能消化措施 1★✿ღ◈◈、本次募投各产品的市场需求及竞争格局★✿ღ◈◈、公司竞争优劣势 本次募集资金投资项目包括半导体存储测试设备研发及产业化智造项目★✿ღ◈◈、高 端芯片测试设备及前沿技术研发中心项目以及补充流动资金★✿ღ◈◈，项目紧密围绕公司 半导体测试设备主业布局★✿ღ◈◈，应用于半导体测试设备市场★✿ღ◈◈。市场需求及竞争格局凯发k8国际娱乐官网入口★✿ღ◈◈、 公司竞争优劣势具体情况如下★✿ღ◈◈： （1）半导体测试设备行业市场需求情况 ①半导体设备行业基本情况 半导体产品主要细分为集成电路★✿ღ◈◈、分立器件★✿ღ◈◈、光电子器件和传感器四大类★✿ღ◈◈， 广泛应用于各类电子产品★✿ღ◈◈，是现代电子信息产业的核心基础元器件★✿ღ◈◈。其中★✿ღ◈◈，集成 电路作为半导体产业的核心组成部分★✿ღ◈◈，市场规模占据半导体行业规模的八成以上★✿ღ◈◈。 半导体行业已形成完整的产业链体系★✿ღ◈◈，上游为半导体材料★✿ღ◈◈、半导体设备等支撑性 行业★✿ღ◈◈，为中游制造环节提供关键原材料与核心生产设备★✿ღ◈◈；中游涵盖芯片设计★✿ღ◈◈、晶 圆制造和封装测试三大核心环节★✿ღ◈◈，是半导体产品实现从设计到成品的关键流程★✿ღ◈◈； 下游则面向消费电子★✿ღ◈◈、汽车电子★✿ღ◈◈、航空电子等各类终端产品及其应用行业★✿ღ◈◈，应用 覆盖范围广泛★✿ღ◈◈。 受益于国内晶圆厂的产能持续扩张★✿ღ◈◈，中国大陆的半导体设备行业正处于快速发展期★✿ღ◈◈，根据 SEMI数据统计★✿ღ◈◈，2024年度中国大陆地区半导体设备销售额达到495.5亿美元★✿ღ◈◈，自 2020年以来连续五年成为全球第一大半导体设备市场★✿ღ◈◈。 2019年度至2024年度中国大陆半导体设备市场规模及增速情况 数据来源★✿ღ◈◈：SEMI

　　半导体测试贯穿整个半导体制造过程★✿ღ◈◈，广义上的半导体测试设备包括前道量测设备和后道测试设备★✿ღ◈◈。前道量测设备包括量测类和缺陷检测类质量控制设备★✿ღ◈◈；后道测试设备包括晶圆测试设备和封装测试设备★✿ღ◈◈，其中晶圆测试设备主要包括晶圆（CP）测试机★✿ღ◈◈、探针卡等★✿ღ◈◈，封装测试设备包括成品（FT）测试机★✿ღ◈◈、老化测试及修复设备等★✿ღ◈◈。

　　在芯片设计★✿ღ◈◈、制造至封装的全流程中★✿ღ◈◈，设计方案缺陷★✿ღ◈◈、晶圆质量瑕疵★✿ღ◈◈、操作环境洁净度不足★✿ღ◈◈，以及颗粒污染★✿ღ◈◈、互联失效★✿ღ◈◈、静电损伤等工艺缺陷★✿ღ◈◈，均会造成晶圆或最终产品良率下降★✿ღ◈◈。同时★✿ღ◈◈，随着半导体制造步骤日趋增多★✿ღ◈◈，缺陷产生概率将进一步增加★✿ღ◈◈，半导体测试设备已经成为保障最终产品良率的关键设备★✿ღ◈◈。根据电子系统故障检测的“十倍法则”★✿ღ◈◈，芯片故障若未能在测试环节及时发现★✿ღ◈◈，则在下一阶段的故障排查★✿ღ◈◈、修复成本将呈十倍级攀升★✿ღ◈◈，使得半导体测试设备在成本管控与良率保障中的价值愈发关键凯发k8国际娱乐官网入口★✿ღ◈◈。当前半导体制造工艺难度的持续提升★✿ღ◈◈，叠加 2.5D/3D封装★✿ღ◈◈、Chiplet等先进封装技术快速普及★✿ღ◈◈，亦推动半导体测试设备的技术复杂度和性能水平持续提升★✿ღ◈◈。

　　在下游前沿技术行业需求的快速拉动下★✿ღ◈◈，半导体测试设备行业呈现快速发展趋势★✿ღ◈◈。根据 SEMI数据及预测★✿ღ◈◈，2025年全球半导体测试设备销售额将增长 48.10%至 112亿美元★✿ღ◈◈，2026-2027年将持续保持增长态势★✿ღ◈◈。 2023年度至2027年度全球半导体测试设备市场规模及增速情况 数据来源★✿ღ◈◈：SEMI

　　在半导体产业技术快速迭代的背景下★✿ღ◈◈，我国半导体测试设备行业正处于技术升级加速★✿ღ◈◈、市场规模持续扩张的高速发展阶段★✿ღ◈◈，高端设备市场空间广阔★✿ღ◈◈。然而凯发k8国际娱乐官网入口★✿ღ◈◈，从竞争格局来看★✿ღ◈◈，国内半导体测试设备市场仍由国际龙头厂商主导★✿ღ◈◈，呈现寡头垄断的竞争格局★✿ღ◈◈，整体国产化水平较低★✿ღ◈◈。以半导体测试设备领域核心设备测试机为例★✿ღ◈◈，根据中国产业信息网★✿ღ◈◈、SEMI等公开数据★✿ღ◈◈，2024年中国大陆测试机市场主要由国际龙头垄断★✿ღ◈◈，国际前两大测试设备厂商在中国大陆测试机市场合计占有率高达 80%★✿ღ◈◈。

　　近年来★✿ღ◈◈，国内厂商在半导体测试设备领域国产替代成果逐步体现★✿ღ◈◈，精智达等国内厂商陆续在半导体测试细分领域实现突破并形成市场优势地位★✿ღ◈◈，但全球市场占比有限★✿ღ◈◈，未来市场空间依然较大★✿ღ◈◈。

　　依托在半导体存储测试领域多年深耕与自主创新★✿ღ◈◈，公司在海量通道高速信号连接★✿ღ◈◈、高精度时序信号生成及驱动★✿ღ◈◈、DRAM测试及修复算法★✿ღ◈◈、宽温区高均匀度老化控制等关键领域形成深厚技术积累★✿ღ◈◈，产品创新持续取得突破进展★✿ღ◈◈，已形成覆盖半导体存储器测试领域关键设备与配套治具的完整产品线★✿ღ◈◈，是国内少数实现半导报告期内★✿ღ◈◈，公司核心产品线多项关键性能指标达到国际先进水平★✿ღ◈◈，具备参与高端测试设备市场竞争的技术基础与能力★✿ღ◈◈，具有一定的竞争优势★✿ღ◈◈。但受限于技术积累★✿ღ◈◈、研发资金实力等因素★✿ღ◈◈，公司在产品及研发布局方面与国外龙头厂商尚存在一定差距★✿ღ◈◈，需持续进行研发投入以提升公司整体研发实力及技术优势★✿ღ◈◈。

　　报告期内★✿ღ◈◈，公司现有产能规模受限于生产作业区工作面积相对有限以及主要以租赁方式取得的客观条件影响★✿ღ◈◈。根据公司半导体存储测试设备生产作业工作区面积★✿ღ◈◈、单台设备工位以及平均用时等进行测算★✿ღ◈◈，现有产能无法充分稳定支撑公司未来业务快速发展★✿ღ◈◈。本次募投项目规划 7年后达产产能拟在现有业务基础上进一步全面完善公司在半导体存储器测试设备领域的产品品类产业化布局★✿ღ◈◈。

　　截至本回复出具日★✿ღ◈◈，公司半导体存储测试设备产品产能规划主要集中于深圳市★✿ღ◈◈，除本次募投项目规划产能外★✿ღ◈◈，公司暂无其他新增重大产能规划★✿ღ◈◈。本次募投项目拟在深圳市龙华区购置土地建设高标准生产厂房★✿ღ◈◈、办公场地等配套设施★✿ღ◈◈，将进一步缓解公司生产场地主要依赖租赁取得以及生产场地空间瓶颈★✿ღ◈◈，有效提升公司高端半导体存储测试设备产业化能力★✿ღ◈◈。

　　公司半导体存储测试设备产能主要受人工工时★✿ღ◈◈、生产面积影响★✿ღ◈◈，人工工时投入可通过临时工★✿ღ◈◈、劳务派遣方式及时补充★✿ღ◈◈。因此生产面积是影响公司实际产能的重要因素★✿ღ◈◈。结合公司工作区面积★✿ღ◈◈、单台设备工位凯发k8国际娱乐官网入口★✿ღ◈◈、用时以及实际销售情况等进行计算★✿ღ◈◈，2025年公司半导体存储测试设备产能利用率和产销率处于较高水平★✿ღ◈◈。

　　公司主营业务发展趋势良好★✿ღ◈◈，在手订单规模持续提升★✿ღ◈◈，为公司经营业绩增长提供有力保障★✿ღ◈◈。截至 2026年 3月 31日★✿ღ◈◈，公司在手订单及意向订单充足★✿ღ◈◈。

　　公司整体在手订单及意向订单充足★✿ღ◈◈，其中与本次募投项目相关的测试机产品已取得头部客户意向订单★✿ღ◈◈，为本次募投项目新增产能的顺利消化提供了有力的保障与基础★✿ღ◈◈。

　　公司募投产品聚焦半导体存储测试设备★✿ღ◈◈、高端芯片测试设备★✿ღ◈◈，下游半导体行业处于高速发展期★✿ღ◈◈，AI★✿ღ◈◈、HBM★✿ღ◈◈、先进封装技术迭代带动高端测试设备需求爆发★✿ღ◈◈，中国大陆半导体测试设备市场持续扩容★✿ღ◈◈，国产化替代进程全面加速★✿ღ◈◈，为新增产能提供了广阔的市场基础★✿ღ◈◈。

　　公司深耕半导体测试及新型显示检测领域★✿ღ◈◈，与国内头部半导体厂商建立长期稳定的深度合作关系★✿ღ◈◈，客户资源优质★✿ღ◈◈、合作粘性高★✿ღ◈◈；截至 2026年 3月末★✿ღ◈◈，公司在手订单金额充足★✿ღ◈◈，充足的在手订单为新增产能消化提供直接保障★✿ღ◈◈。

　　公司已建立“量产一代★✿ღ◈◈、在研一代★✿ღ◈◈、预研一代”的全周期研发体系★✿ღ◈◈，拥有超400人研发团队★✿ღ◈◈，具备持续创新的技术与人才基础★✿ღ◈◈。未来公司将持续增加芯片测试系统★✿ღ◈◈、高端测试系统 ASIC主控芯片等前沿技术研发投入★✿ღ◈◈，推动产品升级迭代与成本优化★✿ღ◈◈，以更高精度★✿ღ◈◈、更高效率★✿ღ◈◈、更自主可控的产品承接高端市场订单链条导轨★✿ღ◈◈，★✿ღ◈◈，同时依托技术优势持续拓展 AI算力芯片测试等增量市场★✿ღ◈◈，直接消化新增产能★✿ღ◈◈。

　　公司与半导体龙头企业已经建立了长期稳固的战略合作伙伴关系★✿ღ◈◈。公司将通过深度对接客户产能扩张★✿ღ◈◈、产线升级的设备需求★✿ღ◈◈，有效利用客户的增量订单★✿ღ◈◈，切实保障新增产能的顺利消化★✿ღ◈◈。与此同时★✿ღ◈◈，依托头部客户的行业示范效应与市场口碑★✿ღ◈◈，积极拓展其他国内主流存储厂商★✿ღ◈◈，拓宽下游应用场景与客户覆盖范围★✿ღ◈◈，保障新增产能被充分吸收★✿ღ◈◈。

　　（四）前次募投项目新一代显示器件检测设备研发项目★✿ღ◈◈、先进封装设备研发项目的具体投向及后续研发安排★✿ღ◈◈，前次募投项目延期的具体原因★✿ღ◈◈，是否影响本次再融资实施★✿ღ◈◈，相关研发进展是否符合预期

　　1★✿ღ◈◈、前次募投项目新一代显示器件检测设备研发项目★✿ღ◈◈、先进封装设备研发项目的具体投向及后续研发安排

　　新一代显示器件检测设备研发项目为公司首发上市募投项目★✿ღ◈◈，项目投资总额19,804.75万元★✿ღ◈◈，计划使用募集资金 19,800.00万元★✿ღ◈◈。拟通过扩展研发场地★✿ღ◈◈、购置研发设备★✿ღ◈◈、增加研发人员投入等手段河北财达大智慧★✿ღ◈◈，结合未来市场需求★✿ღ◈◈，持续将从多个角度研究新一代显示器件检测设备的关键技术★✿ღ◈◈，对现有检测设备产品进行功能改进及性能提升河北财达大智慧★✿ღ◈◈，并加快新型检测设备的研发速度★✿ღ◈◈，推动产品的技术提升★✿ღ◈◈，适应下游客户生产需求★✿ღ◈◈。该项目将进一步延伸公司在新型显示检测设备上的产业覆盖★✿ღ◈◈，实现大★✿ღ◈◈、中★✿ღ◈◈、小★✿ღ◈◈、微尺寸的新型显示器件检测设备的研发创新★✿ღ◈◈，巩固和增强公司产品的市场竞争优势★✿ღ◈◈。

　　公司于 2025年 4月 24日召开第三届董事会第二十八次会议★✿ღ◈◈、第三届监事会第二十一次会议★✿ღ◈◈，审议通过了《关于使用部分超募资金投资建设新项目的议案》★✿ღ◈◈。

　　先进封装设备研发项目为公司全资子公司南京精智达技术有限公司 2025年度启动实施项目★✿ღ◈◈，项目建设周期为三年★✿ღ◈◈。目前项目整体处于前期推进阶段★✿ღ◈◈，重点开展场地租赁及装修★✿ღ◈◈、软硬件设备购置★✿ღ◈◈、研发团队搭建等前期工作★✿ღ◈◈，公司将持续围绕探针卡★✿ღ◈◈、键合设备等先进封装核心设备的研发试制★✿ღ◈◈，补齐公司在先进封装环节的设备布局★✿ღ◈◈，进一步完善半导体测试与封装环节的系统化全站点服务能力★✿ღ◈◈，满足国内半导体厂商对先进封装设备的国产化需求★✿ღ◈◈。（未完）